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源汇

一张表看本周芯片行情:DRAM现货横盘,功率与MCU还在排队涨

每周行情XPSEN 源汇约 5 分钟读完

DRAM现货一周几乎没动,NAND晶圆还在跌;MOSFET交期拉到30周以上,MCU酝酿新一轮涨价。

$83.66
DDR4 16Gb 3200现货均价,当日持平
来源:TrendForce DRAM现货价,2026-10-16
+38%
同容量DDR4颗粒现货较DDR5溢价(83.66对60.60美元)
来源:据TrendForce 2026-10-16现货价计算
-2.9%
512Gb TLC晶圆现货周跌幅,报18.833美元
来源:TrendForce,2026-10-07周报(10月5日数据)
30周+
普通MOSFET交期,往年8—12周(转述)
来源:真灼财经2026-10-17援引券商研报
目录
  1. 一、本周一张表
  2. 二、存储:现货在歇脚,合约没停
  3. 三、MCU与电源IC:10月一批已生效,下一波在路上
  4. 四、功率器件:问题不只是价,而是交期
  5. 五、采购端本周可以做的三件事
  6. 数据来源

本周(10月12日—18日)的行情,一句话:存储现货在歇脚,涨价的接力棒交到了功率器件、MCU和上游材料手上。先看表,再逐项说我们的判断。

一、本周一张表

品类 本周信号 关键数据(出处) 我们的判断
DRAM现货 横盘 DDR4 16Gb 3200均价83.66美元,当日持平;DDR5 16Gb均价60.60美元,当日+0.28%(TrendForce,10月16日) 现货不必追,合约价才是成本主线
DRAM合约 继续上调 南亚科据报通知客户合约价最高上调20%(台媒10月7日报道,南亚科不予置评) DDR4长单要早谈
NAND晶圆 偏弱 512Gb TLC晶圆现货18.833美元,周跌2.90%(TrendForce,10月5日数据) 模组厂库存高,按需采购
MCU/电源IC 酝酿第二波 台媒称电源管理IC、驱动IC、MCU厂商酝酿年底至明年初再涨5%到两位数(芯世相10月15日转述) 明年一季度用量现在就报
功率器件 交期拉长 普通MOSFET交期由8—12周拉长到30周以上(真灼财经10月17日援引券商研报) 按30周以上排备料
上游材料 普涨 建滔积层板10月13日发出年内第八次涨价通知(芯世相10月15日梳理) 成本还在往下游传

二、存储:现货在歇脚,合约没停

TrendForce 10月16日现货价:DDR4 16Gb(2Gx8)3200均价83.66美元、DDR4 8Gb(1Gx8)3200均价45.971美元,当日均未变动;DDR5 16Gb 4800/5600均价60.60美元,较前一日涨0.28%。对照TrendForce 10月7日周报里DDR4 8Gb的46.32美元(10月6日),主流DDR4颗粒两周基本持平、略有回落。同容量下,DDR4颗粒现货仍比DDR5贵约38%(83.66对60.60)。

NAND这边,TrendForce 10月7日周报称,最大买家模组厂需求弱、库存高,卖方让价也换不来新订单,512Gb TLC晶圆现货一周跌2.90%,至18.833美元。

国产方面,据TrendForce 10月12日援引第一财经,长鑫存储10月10日介绍了4F² DRAM架构,计划年底前推出基于该技术的服务器DDR5 RDIMM。TrendForce统计,长鑫二季度DRAM营收份额已升至9.5%。

我们的判断:现货横盘不等于见顶。现货清淡主要是模组厂在消化库存,原厂对合约客户还在提价。用DDR4的工控、网通客户,别拿现货的平稳去压合约价,重点是锁量和长约;eMMC、存储卡、SSD这类NAND产品,短期议价空间相对大一些。

三、MCU与电源IC:10月一批已生效,下一波在路上

10月已生效的有:国民技术部分高性能MCU上调10%—20%(10月1日)、Allegro全产品组合调价(10月起)、安森美年内第二轮调价(10月10日)。瑞萨的新价格定在2027年1月1日。

本周新的变量来自代工端。据芯世相10月15日梳理的台媒报道,台积电成熟制程报价将从明年1月起上调约3%—10%;电源管理IC、驱动IC和MCU厂商正酝酿年底到明年初的第二波涨价,幅度5%到两位数不等,目前尚无IC设计厂公开证实。(转述)

我们的判断:这一波以成本推动为主。通用低端MCU替代料多,议价空间还在;车规和工业高性能MCU更难谈。MCU怎么换国产,见今天第二篇 MCU又涨价,换国产怎么换?采购和研发最常问的6个问题。

四、功率器件:问题不只是价,而是交期

真灼财经10月17日援引券商研报称,普通MOSFET交付周期已从往年8—12周拉长到30周以上;台系功率厂强茂、台半计划10月对现货再提价10%—15%;研报还提到,瑞萨把成品、晶圆裸片和原材料的库存目标从120天提高到150天。(转述)此前TrendForce 8月21日援引电子工程专辑报道,ST功率器件交期普遍超过30周,部分达52周。

我们的判断:原厂主动加库存、控出货节奏,短期很难回到“随要随有”。MOSFET、整流桥这类通用料,现在下单大概率要到明年二季度才到货,备料计划要按这个周期倒排。

五、采购端本周可以做的三件事

  1. 把明年一季度的MCU、电源IC需求提前报给渠道,并书面确认按下单日还是出货日计价。台积电成熟制程若1月调价,设计厂跟涨大概率落在一季度。
  2. DDR4按长约思路谈。现货横盘时正是锁量窗口,别等下一轮合约调整再动。
  3. 功率器件按30周以上排期,同时把MOSFET、二极管等通用料加进国产双料清单,先送样验证,别等断货再找替代。

微信公众号「鑫芃森IC」每周跟踪存储、MCU、电源与模拟芯片行情,欢迎后台留言;需要选型建议、国产替代方案或货源对接,可直接 在线询价。

数据来源

  1. TrendForce DRAM现货价,2026-10-16 18:10(GMT+8)更新 https://www.trendforce.com/price/dram/dram_spot
  2. TrendForce,2026-10-07:内存现货价周报(DDR4 8Gb 10月6日均价、512Gb TLC晶圆10月5日价格) https://www.trendforce.com/news/2026/10/07/insights-memory-spot-price-update-dram-spot-largely-sideways-as-holidays-month-end-effects-weigh/
  3. TrendForce,2026-10-12:长鑫存储4F² DRAM与DDR5 RDIMM计划(援引第一财经) https://www.trendforce.com/news/2026/10/12/news-cxmt-accelerates-4f%C2%B2-dram-push-eyes-year-end-server-ddr5-rdimm-launch/
  4. 芯世相(网易号转载),2026-10-15:四季度涨价梳理(南亚科、台积电成熟制程、台系IC设计、建滔积层板、国民技术、Allegro、安森美,均为转述) https://www.163.com/dy/article/L99I6TA505538D6M.html
  5. 真灼财经,2026-10-17:功率半导体交期与台系厂商提价(援引财通证券、华泰证券研报) https://www.zhenzhuoglobal.com/article/114065.html
  6. TrendForce,2026-08-21:ST第三轮调价与功率器件交期(援引电子工程专辑) https://www.trendforce.com/news/2026/08/21/news-stmicroelectronics-plans-third-2026-price-hike-for-august-23-power-device-lead-times-reportedly-hit-52-weeks/

本文仅供行业参考,不构成采购或投资建议。

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