原厂调价 / 停产时间线

PCN 36274 所列DDR4组件和模组最后出货日（LTS）

注：计划日期

来源：美光PCN 36274（2026-01-30） · 相关文章

PCN 2026-0022 所涉产品最早开始出货变更物料（新增力积电12英寸晶圆来源）

注：计划日期

来源：ADI PCN 2026-0022（2026-08-13） · 相关文章

对部分产品设定10月1日新价格，且“例外极其有限”；9月1日客户信称调整将覆盖产品组合、按材料和工艺不同而不同

注：分销商转述

来源：Aetrix Electronics 分析（2026-08-20发布/09-03更新，分销商转述） · 相关文章

宣布第五代DRAM技术平台量产，基于该平台的24Gb LPDDR5X已规模量产，每片晶圆裸片产出较上一代提升至少50%

注：LPDDR5X新项目可评估的国产来源

来源：长鑫存储官网（2026-09-20） · 相关文章

第二轮全产品组合调价：商规器件涨幅相对温和，部分军品最高30%；ADI称调价收入将投入扩建晶圆、封测产能

注：转述

来源：电子工程专辑 2026-08-12；TrendForce 2026-08-13（转述） · 相关文章

PDN 26_0046：台积电新竹Fab 2、Fab 5（6英寸、8英寸老厂）计划2027年底前停产，ADI未找到可行替代产线，相关料号进入最后采购（LTB）和最后出货（LTS）流程

注：受影响清单以PDN附件为准

来源：ADI PDN 26_0046（2026-08-20，经世强平台收录文件摘要核对） · 相关文章

PCN 2026-0022：为部分产品新增力积电12英寸厂作为备选晶圆来源，最早11月15日出货变更物料

注：车规、医疗客户需做变更评估

来源：ADI PCN 2026-0022（2026-08-13） · 相关文章

PCN 36274 所列DDR4组件和模组最后下单日（LTB）

注：最后出货日为2027-07-30

来源：美光PCN 36274（2026-01-30） · 相关文章

二季度财报电话会：上半年价格持平，已“开始执行涨价”，逐个客户谈，三季度起体现并延续到四季度；二季度交期低于13周，近期仅略升几周

注：原厂官方口径；部分年度价格谈判可能延续到明年

来源：TI 2026年二季度财报电话会文字稿（investor.ti.com） · 相关文章

通知客户部分产品交期最长达6个月，要求至少提前6个月下单

注：转述

来源：工商时报 2026-07-06（转述） · 相关文章

新价格适用于7月1日起的所有订单和出货（通知日期为5月7日，未披露幅度）

注：转述

来源：TrendForce 2026-05-11，援引e-Time、新浪（转述） · 相关文章

股东会表示DDR4占其营收的60%–70%，已有客户签下三年期供货协议

注：南亚科表态时间为2026年5月

来源：Taipei Times 报道南亚科股东会（2026-05-22） · 相关文章

调价生效：部分分销商称涨幅在15%–85%之间，涉及数字隔离器、电源管理IC等，因器件和系列而异

注：转述

来源：TrendForce 2026-03-09，援引集微网（分销商转述） · 相关文章

首轮全球调价，平均约15%，军品和高可靠产品最高30%

注：涨幅为媒体转述，原厂调价函只发客户和渠道

来源：电子工程专辑报道（转述） · 相关文章

发布PCN 36274，对一批DDR4组件和模组宣布停产，含多颗工业级（AIT/IT）和车规级（AAT/AUT）料号

注：最后下单日2026-07-30，最后出货日2027-07-30；5月1日之后未出货的订单适用不可取消、不可退货条款

来源：美光PCN 36274（2026-01-30） · 相关文章